金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体设备用单级波纹管全真空隔离角阀”的专利，授权公告号CN 222513766 U，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备用单级波纹管全真空隔离角阀，涉及半导体设备技术领域，包括阀体和加固组件，所述阀体的内部竖直安装有控制阀杆，用于防松动的所述加固组件设置于控制阀杆的上端，且加固组件包括手轮、衔接杆、同步环、液压杆和加固架，所述手轮的前后端安装有衔接杆，且衔接杆的下端连接有同步环，所述同步环两侧的上端设置有液压杆，且液压杆的输出端安装有加固架。该一种半导体设备用单级波纹管全真空隔离角阀通过同步环在手轮转动时同步转动，使得液压杆和加固架位于手轮的上方位置液压杆通过伸缩控制加固架的高度位置调节，加固架通过液压杆向下卡合在手轮外侧，对手轮起到防松动的同时还起到下压的作用。

　　天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2591.144649万人民币，实缴资本239万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可9个。